技术参数
通常用于激光准直和聚焦，激光到光纤的耦合，光纤到检测器的耦合，较大的球体比较容易处理和缓解平移对齐的灵敏度，然而较小的球体对适应更小的封装更有便利。
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材料
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K9 熔石英 H-ZF7LA等
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直径公差
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±0.01mm
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表面质量
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60/40
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通光孔径
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>90%
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不圆度
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<0.005mm
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镀膜
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根据客户要求
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